网站首页 英语词典
Desirable for high - performance Ball Grid Array ( BGA ) package .
高性能球形焊点阵列封装需要 倒装焊.
互联网
Assembly of Advanced packages such as Ball Grid Array ( BGA ) and Chip Size Package ( CSP ).
先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
球阵列封装???
国先网英语在线翻译词典收录了4367410条英语词汇在线翻译词条，基本涵盖了全部常用英语词汇的中英文双语翻译及用法，是英语学习的有利工具。