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It involves the considerations of alloy content, tin powder particle and soldering flux type.
选择锡膏要考虑的因素包括合金含量, 锡粉颗粒和助焊剂的因型.
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The initial crystals, freezing next to the mold walls, have the lowest alloy content.
最初的晶体, 紧靠着模腔内壁, 合金含量最少.
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